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可見，影響特性阻抗的主要因素有：(1)εr，基板介電常數；(2)介質厚度h;(3)導線寬度w;(4)導線厚度t等等。隨著基板的介電常數的減小，其特性阻抗增大。
由于高速電路對高阻抗值的要求，因此研究開發低介電常數材料勢在必行。為實現天然氣流量控制器高速數字電路PCB的阻抗連續穩定，需要對基板材料的介電常數進行穩定。
高頻電路板的信號傳輸損失與高頻電路板性能的關系。
導線線路損耗中的介質損耗主要由襯底材料絕緣層的介電常數(εr)和介質損耗系數(tanδ)決定。傳播損耗與εr,tanδ的大小成正比，并且與工作介質的頻率大小有關。當相同的εr或tanδ時，頻率越高，計量加油槍控制器它的傳輸損耗越大。tanδ基片越小，信號傳播衰減越小。所以當高頻電路襯底材料的選材或研究開發時，要求它具有較低的εr和δ。此外還需要綜合考慮熱能、機械性能、吸水性能等因素。
在基體材料中所用樹脂的εr和tanδ值，主要受樹脂結構本身的偏振度的影響。極化越嚴重，介電常數越高。因此，為了有效地降低εr,tanδ值，消除或降低樹脂中易偏振的化學結構，已成為此類基材改善這種性能的重要途徑。可見，高速高頻化基底材料的性能優劣，所用樹脂的種類，更具體地說，所用樹脂的分子構成結構，是十分關鍵和重要的。