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聚四氟
PTFE(PTFE)是一種超高分子量的聚合物，它的分子結構為四個完全對稱的氟原子中心連接著一個碳原子，因此它的極性非常低，εr僅為2.0(1MHz)，而C-F鍵的鍵能非常高，耐熱性好。電性能優異，高精密電路板廠家耐化學腐蝕，耐高溫，使用溫度范圍寬，吸水能力低，高頻范圍內的εr,tanδ變化小，非常適合作高速數字化和高頻的襯底材料。通過對PTFE和玻纖布組成的復合材料的研究，胡福田等[13]人的研究表明，PTFE樹脂含量與介電常數、介電損耗因數的關系如圖3、4所示。從圖3中可以看出，εr隨著PTFE樹脂重量百分率的增加而減小，電路板怎么把設計當樹脂重量百分率為72%時，εr為2.6。如圖5所示，tanδ值隨著樹脂含量的增加而明顯降低。熱脹冷縮技術具有膨脹系數高、結構柔軟、力學性能差、尺寸穩定性差、價格昂貴、加工要求苛刻等優點，不適合于大眾廣泛應用。